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飞思卡尔半导体第三代24GHzIEEE802154平台【通讯新闻】

发布时间:2019-08-13 17:19:32 阅读: 来源:古典家具厂家

[导读] 飞思卡尔半导体的第三代2.4 GHz IEEE? 802.15.4平台将处理能力和系统集成向前推进了一大步,但功耗比前几代产品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM处理器集ROM、RAM和闪存于一体,具有当今市场中最高水平的集成和性能。关键词:TDMIRF飞思卡尔

飞思卡尔半导体的第三代2.4 GHz IEEE? 802.15.4平台将处理能力和系统集成向前推进了一大步,但功耗比前几代产品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM?处理器集ROM、RAM和闪存于一体,具有当今市场中最高水平的集成和性能。

特性

低功耗

在MCU工作时,RX模式下的典型电流消耗为21 mA

在MCU工作时,TX模式下的典型电流消耗为29 mA

128 KB串行闪存

96 KB RAM (器件从RAM运行)

80K ROM,含有引导代码、所有器件驱动程序及兼容IEEE 802.15.4的MAC

MAC加速器(排序器和DMA接口)

AES 128位硬件加密/解密,带随机数生成器

JTAG调试端口

Nexus扩展特性调试端口

不需要外部RF组件

RF匹配组件和带balun的封装

仅有的外部连接为晶振50 ohm匹配天线

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